秋葉で足りない部品と必要な工具類を買ってきた。こんな細かい表面実装部品の半田付けはしたくなかったんだけど、これ以外に世の中に無いのだから仕方ない。
それにしてもfujiwaraさんはオーディオ用ではない部品をオーディオ用に使えるようにしてしまうのだから凄いもんだ。周波数帯切替と位相合わせをマイコン１個でなんなくやってしまうのは驚異的だと思う。メーカーで作ったらこれだけで５万円はすると思う。
部品の実装を開始した。やはりＳｉ５３１７は小さくて大変だ。基板のランドにきちんと乗っているのかルーペで見ても良く判らない。。。半田付け自体は切れも良くてそれほど苦は無かったが、ちゃんとついているのか見ても良く判らない。フラックスを塗ってきれいになぞったからついていると信じたい。隣接ピンとのショートは無い。それとパッケージ裏面の半田付けがちゃんとついているのか確認できない。もしかしたら加熱しすぎてチップを壊してしまったかも知れない。まあ、表面の半田が取れるほど加熱はしなかったから大丈夫かな？何とも不安だ。
それと、１６０８サイズのチップ抵抗が入っていたが、あまりにも小さくて参った。これに慣れると２０１２サイズのチップコンが巨大に見える。表面実装のＸＴＡＬもちゃんとついているのか確認できない。これは発振しているかどうかでチェックするしかないね。（Ｗｅｂを良く見たら半田の仕方が書いてあった。。。）うーん、参った。
あとは、大きい部品なので楽だが、今日は疲れたので、ここまで。。。なんだかすっきりしない。。。
- 2013/01/18(金) 23:58:16|
- ジッターについて
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もし駄目ならホットプレートで加熱すれば大丈夫でしょう。
ヒートがンだとICが燃える可能性もあります。
リフロー的に加熱するとICのランドが自動的に位置決めされます。
同じQFNでもTPS7A4700よりは半田付けしやすいです。
- 2013/01/19(土) 19:13:39 |
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- rtm_iino #-
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そういえば、藤原さんのところで、TPS7A47の電源基板(Power Type-H)の頒布が始まっています。
三端子レギュレータを前置できる構成も取れるようになっていますが、この場合、三端子からのノイズは後段のTPS7A47のPSRRで軽減されるのですかね...両者の周波数分布・特性にも依存する？
- 2013/01/19(土) 10:00:24 |
- URL |
- kei #N/7Pc.D2
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経験上、このチップの裏面のハンダ付けは相当に加熱しても壊れないので大丈夫だと思います。むしろハンダ付け不良のほうが問題です。半田で天ぷらを揚げる感じですかね。小さな穴から「ぷすぷす」という音がするくらいまでやらないとうまく接触してくれないです。
頑張ってください！
ところで、メモリーバッファに関してですが、今でもProstさんが基板頒布していることに後から気が付きました。
http://www.telnet.or.jp/~prost/DAC/MEMBUF_man/membuf_man.html
- 2013/01/19(土) 09:33:19 |
- URL |
- kei #N/7Pc.D2
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